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Aus- und Einlöten von QFN / MSOP Bauteilen:

 

Die Reparatur dieser Bauformen erfordert einen speziellen Prozess. Die Bauteile haben auf der Unterseite plane nicht vorverzinnte Padflächen. Es muss also zum Auflöten ein Zinndepot bedruckt werden auf Bauteil oder Leiterplatte.

Wir haben diesen Prozess mit unserem Maschinenpartner optimiert und eine optimierte Bedruckungstechnologie entwickelt. Natürlich kommt uns dabei auch unser umfangreiches Produktions-KnowHow zu Hilfe. Dieser Prozess ist bei uns in den besten Händen.