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Aus- und Einlöten von QFN / MSOP Bauteilen:

  

  •  BGA Reballing  -  Bleifreie Balls
  •  BGA Reballing  -  Bleihaltige Balls
  •  BGA Reballing  -  Umlegierungen
  •  IC Refurbishment

 

Der Einsatz von Reballing Technologie wird immer häufiger angefragt. Gründe liegen entweder in der Verfügbarkeit von Bauteilen oder unsere Kunden möchten sehr werthaltige Bauteile wieder einsetzen. Auch das Thema Umlegierung ist zu beachten, da man Bauteile heute zumeist nur RoHs konform beziehen kann. Für diese Aufgabenstellungen nutzen wir ein schonendes Verfahren, welches übrigens auch vom Fraunhofer Institut zertifiziert wurde. Das Umschmelzen erfolgt komplett per Finetech.